無損檢測中的磁粉檢測實(shí)操要點(diǎn)
磁粉檢測工藝流程:預(yù)處理、工件磁化(含選擇磁化方法和磁化規(guī)范)、施加磁粉或磁懸液、磁痕分析及評定、退磁和探后處理等。
磁粉檢測的檢測方法可分為:連續(xù)法和剩磁法、干法和濕法等。
磁粉檢測前的準(zhǔn)備
設(shè)備檢查齊步走
1、穿戴好安全防護(hù)用品;
2、工作埸地安全檢查及清理;
3、設(shè)備、工具、器材檢查確保齊全、可靠;
4、探傷系統(tǒng)綜合靈敏度試驗(yàn)試片和提升力試塊。
NO.2 被檢工件表面的準(zhǔn)備
預(yù)處理工作五步走
1、清除
清除工件表面的油污、鐵銹、毛刺、氧化皮、焊接飛濺物、油漆等涂層、金屬屑和砂粒等;
使用水磁懸液時,工件表面要認(rèn)真除油;
使用油磁懸液時,工件表面要認(rèn)真除水;
干法探傷時,工件表面應(yīng)干凈和干燥。
2、打磨
通電磁化時,工件通電的電極兩端,將非導(dǎo)電物打磨掉。
3、分解
裝配件一般應(yīng)分解后探傷,因?yàn)椋?/p>
①裝配件一般形狀和結(jié)構(gòu)復(fù)雜,磁化和退磁都很困難;
②分解后探傷容易操作;
③裝配件動作面(如滾珠軸承)流進(jìn)磁懸液難以清洗,易造成磨損;
④分解后能看到探傷面;
⑤交界處可能產(chǎn)生漏磁場形成磁痕,引起誤判。
4、封堵
若工件有盲孔或內(nèi)腔,磁懸液流進(jìn)后難以清洗者,探傷前應(yīng)用非研磨性材料將孔洞堵上,封堵物勿掩蓋住疲勞裂紋。
5、涂敷
如果磁痕與工件表面顏色對比度小,或工件表面粗糙影響磁痕顯示時,可在探傷前先給工件表面涂上一層反差增強(qiáng)劑。
NO.3磁粉檢測實(shí)操過程
實(shí)操步驟流程要仔細(xì)
1、操作程序
在外加磁場作用下進(jìn)行檢驗(yàn)(用于光亮工件)。
預(yù)處理→磁化→檢驗(yàn)→退磁→后處理
2、操作要點(diǎn)
(1)連續(xù)法(濕法)
先用磁懸液潤濕工件表面,在通電磁化的同時澆磁懸液,停止?jié)泊艖乙汉笤偻姅?shù)次,待磁痕形成后再進(jìn)行檢驗(yàn)。
(2)交叉磁化
用來探測不同趨向的缺陷。
(3)分段磁化
防止部位漏探,注意盲區(qū)。
(4)探測面應(yīng)盡可能保持水平。
(5)禁止單極探傷
NO.4 磁痕觀察與記錄
觀察分析記錄是關(guān)鍵
1、磁痕觀察(分析與評定)
磁痕的觀察和評定一般應(yīng)在磁痕形成后立即進(jìn)行。
磁粉檢測的結(jié)果,完全依賴檢測人員目視觀察和評定磁痕顯示,所以目視檢查時的照明極為重要。
2、磁痕(缺陷)記錄
工件上的(缺陷)磁痕記錄包括:缺陷的性質(zhì)、數(shù)量、相對位置及尺寸,并在探傷報告中作出結(jié)論。(在探測過程中應(yīng)進(jìn)行測量并在稿紙記錄)
NO.5 磁粉檢測后的處理
規(guī)范處理便于維護(hù)
1、工件磁粉檢測完的后處理應(yīng)包括以下內(nèi)容:
(1)清洗工件表面包括孔中、裂紋和通路中的磁粉;
(2)使用水懸液檢驗(yàn),為防止工件生銹應(yīng)使用脫水防銹油處理;
(3)如果使用過封堵,應(yīng)除去;
(4)如果涂覆了反差增強(qiáng)劑,應(yīng)清洗掉;
(5)被拒收的工件應(yīng)隔離。
2、退磁
將工件內(nèi)的剩磁減少到不影響使用程度的工序,可采用磁強(qiáng)計檢驗(yàn)剩磁情況!
3、結(jié)束
(1)關(guān)閉設(shè)備電源;
(2)工件的標(biāo)記和處置方法;
(3)清理工具、器材;
(4)清理工作埸地;
NO.6編寫報告的準(zhǔn)備
為結(jié)果有跡可循
1、記錄和報告的內(nèi)容
由于磁粉檢測所使用的方法、設(shè)備和材料不同, 會使檢測結(jié)果不同。驗(yàn)收級別不同,會影響驗(yàn)收/ 拒收的結(jié)論。
全部檢驗(yàn)結(jié)果均需記錄,記錄應(yīng)能追蹤到被檢驗(yàn)的具體工件和批次。
因而檢測記錄至少應(yīng)包括以下內(nèi)容:
工件名稱、編號、材料和熱處理狀態(tài);
磁化設(shè)備,如:型號、名稱;
磁化方法,如:通電法、線圈法、觸頭法、磁軛法、中心導(dǎo)體法和旋轉(zhuǎn)磁場法等;
檢驗(yàn)方法,如:連續(xù)法、剩磁法、濕法和干法;
磁粉名稱、規(guī)格,如:黑磁粉、紅磁粉和熒光磁粉;
試片名稱、型號,如:A1 型、15/50 、C型、D型、7/50等;
驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn);
檢測結(jié)果,包含:缺陷名稱、尺寸和結(jié)論、驗(yàn)收/拒收數(shù)量)。
檢測日期;
工件和缺陷示意圖,如:工件草圖、缺陷磁痕的位置、大小和方向;
后,檢測操作人簽字。